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產品展示

    DP75半導體雷射打標機

    雷射加工原理:
    雷射打標是利用高能量密度雷射束,對工件表面進行局部照射,使表層材料迅速汽化或發生顏色變化,從而露出深層物質,或者導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡,或者通過光能燒掉部分物質,顯出所需刻蝕的圖形、文字。

    半導體雷射打標機相比YAG燈泵浦雷射打標機具有以下優點:

    穩定性好 :
    半導體雷射打標機採用808nm發光LD半導體技術取代傳統的氪燈泵浦電真空技術。激勵源採用大功率發光LD半導體列陣取代氪燈,平均無故障率達到15000-20000小時,相比氪燈使用壽命只有500小時,大大延長了產品的使用壽命和系統的穩定性

    效率高:
    半導體雷射打標機輸出的光束質量遠高於YAG燈泵浦雷射打標機(半導體打標機M2<6 YAG為M2<10,半導體最細線寬可達到0.015mm YAG為0.02mm),同等雷射功率輸出情況下半導體雷射打標機打標速度比YAG要快20%以上  

    精度高:
    半導體泵浦雷射打標系統輸出光束質量更趨近理想模式,可以選擇不同孔徑的光欄(1.5~3.0mm)安裝在雷射器上,獲得大小不同的光斑輸出,保證打標的精度。 更適合於超精細加工,最小字符尺寸可達0.2mm,使雷射標記的精度達到一個新的數量級。

    省電節能:
    半導體雷射打標機採用高效808nm發光LD半導體矩陣,電光轉換效率高達30% 燈泵浦僅為3%,半導體雷射打標機整機功率僅為1.5kw,YAG燈泵浦高達5KW。同等狀況下運行半導體雷射打標機每年可節約電費15000元以上。 同時不需要使用380V電源,普通家用電源即可,安裝方便   無耗材:半導體雷射打標機採用808nm發光LD使用壽命長,3年無耗材   體積小:高度集成化的控制系統,有利於顧客更好地利用工廠空間。

    軟體功能:
    1.能接收各種BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
    2.自動生成各種系列號,生產日期,一維碼,二維碼
    3.支持飛行打標
    4.支持旋轉打標
    5.支持大面積XY平台自動分割打標

    DP50半導體泵浦系列雷射打標機產品特性

    特 性 型 號

    DP50
    雷射輸出功率 50W
    雷射波長 1064nm
    光束質量M2 <6
    雷射重複頻率 50kHz
    標準雕刻範圍 110mm×110mm
    選配雕刻範圍 70mm×70mm/150mm×150mm
    雕刻深度 1mm
    整機功率 1.5KW
    最小線寬 0.015mm
    重複精度 ±0.0002mm
    電力需求 單相交流 AC 90-250V/50H Z -60H Z 15A
    雕刻線速 7000mm/s
    系統外形尺寸(長×寬×高)  
    主機系統尺寸 900mm×600mm×1200mm
    冷卻系統 高精度恆溫+-0.5循環冷水機
    切割特點:

    適用材料包括:可以在任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷、等材料上標記分辨率高、非常美觀的圖像。

     

    應用範圍:

    廣泛應用於手機按鍵、塑膠透光按鍵、電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、通訊產品、標牌、衛浴潔具、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、刀具、鎖具、炊具 、不銹鋼製品、PVC管材、醫療器械等行業。