半導體雷射打標機採用808nm發光LD半導體技術取代傳統的氪燈泵浦電真空技術..
半導體雷射打標機輸出的光束質量遠高於YAG燈泵浦雷射打標機（半導體打標機M2<6 YAG為M2<10..
導體泵浦雷射打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，可以選擇不同孔徑的光欄（1.5～3.0mm）..
半導體雷射打標機採用高效808nm發光LD半導體矩陣，電光轉換效率高達30% 燈泵浦僅為3%..
金屬及多種非金屬材料，高硬合金、氧化物、電鍍、鍍膜、ABS、環氧樹脂、油墨、工程塑料等..
塑膠透光按鍵、IC芯片、數碼產品部件、精密機械、珠寶首飾、潔具、量具刃具、鐘錶眼鏡、電工電..
雷射打標是利用高能量密度雷射束，對工件表面進行局部照射，使表層材料迅速汽化或發生顏色變化..
CO2系列雷射打標機核心部件全部為原裝進口，如CO2射頻雷射器採用美國新瑞或相干公司產品..
UV雷射打標機基於研發廠商擁有自主知識產權的355紫外雷射器研發而成，355紫外雷射聚集..
功耗低，適合多種非金屬和金屬材料的打標，尤其適用於精細、精度要求很高的場合..
雷射光斑輸出較小，光模式好，打標效果精細..
