雷射切割機
晶圓紫外雷射切割機
晶圓紫外雷射切割機，切割速度快，生產效率高，損耗小，其簡易的軟件操作高效省時。晶圓紫外雷射切割機採用高功率355nm紫外雷射器作為光源,紫外光束聚焦光斑極小,可實現超精細切割。紫外雷射加工屬「冷加工」，「冷」切割使得熱影響區微乎其微，且非接觸的加工方式不會在晶粒中產生應力，因而切割晶粒成品率高，電性能參數大大優於機械式切割。高精度、自動化的系統配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均優於機械切割方式。高功率355nm紫外雷射器；高精度二維平台；高精度旋轉平台；全自動送卸料裝置；高精度CCD成像監控系統；氣體冷卻系統，比機械切割的水冷方式更為方便，降低使用成本。
| 雷射波長 | 355 |
| 切割線寬 | 10-30μm |
| 切割深度 | 0-0.5mm |
| 切割速度 | 0-300 mm/s |
| 加工範圍 | 300mm×300mm |
| 額定輸入電壓 | 220V/50Hz |
| 輸入功率 | 2Kw |
| 尺寸 | 1920mm×1300mm×1800mm |
適用行業
刀模加工、印刷包裝、廣告裝飾、傢具、雙面膠膜加工、工藝禮品、木製 玩具、皮革箱包等及其相關行業
刀模板、木板、有機玻璃、雙色板、 密度板、塑料、皮革、橡膠、PVC、複合材料等非金屬材料
備註：本公司保留對上述技術參數更改的權利
