雷射加工原理：
雷射打標是利用高能量密度雷射束，對工件表面進行局部照射，使表層材料迅速汽化或發生顏色變化，從而露出深層物質，或者導致表層物質的化學物理變化而刻出痕跡，或者通過光能燒掉部分物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字。

半導體雷射打標機相比YAG燈泵浦雷射打標機具有以下優點：

穩定性好 :
半導體雷射打標機採用808nm發光LD半導體技術取代傳統的氪燈泵浦電真空技術。激勵源採用大功率發光LD半導體列陣取代氪燈，平均無故障率達到15000-20000小時，相比氪燈使用壽命只有500小時，大大延長了產品的使用壽命和系統的穩定性

效率高:
半導體雷射打標機輸出的光束質量遠高於YAG燈泵浦雷射打標機（半導體打標機M2<6 YAG為M2<10，半導體最細線寬可達到0.015mm YAG為0.02mm），同等雷射功率輸出情況下半導體雷射打標機打標速度比YAG要快20%以上  

精度高:
半導體泵浦雷射打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，可以選擇不同孔徑的光欄（1.5～3.0mm）安裝在雷射器上,獲得大小不同的光斑輸出，保證打標的精度。 更適合於超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm,使雷射標記的精度達到一個新的數量級。

省電節能:
半導體雷射打標機採用高效808nm發光LD半導體矩陣，電光轉換效率高達30% 燈泵浦僅為3%，半導體雷射打標機整機功率僅為1.5kw，YAG燈泵浦高達5KW。同等狀況下運行半導體雷射打標機每年可節約電費15000元以上。 同時不需要使用380V電源，普通家用電源即可，安裝方便   無耗材:半導體雷射打標機採用808nm發光LD使用壽命長，3年無耗材   體積小:高度集成化的控制系統，有利於顧客更好地利用工廠空間。

軟體功能：
1.能接收各種BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自動生成各種系列號，生產日期，一維碼，二維碼
3.支持飛行打標
4.支持旋轉打標
5.支持大面積XY平台自動分割打標

DP50半導體泵浦系列雷射打標機產品特性
特 性 型 號	DP50
雷射輸出功率	50W
雷射波長	1064nm
光束質量M2	＜6
雷射重複頻率	50kHz
標準雕刻範圍	110mm×110mm
選配雕刻範圍	70mm×70mm/150mm×150mm
雕刻深度	1mm
整機功率	1.5KW
最小線寬	0.015mm
重複精度	±0.0002mm
電力需求	單相交流 AC 90-250V/50H Z -60H Z 15A
雕刻線速	7000mm/s
系統外形尺寸(長×寬×高)
主機系統尺寸	900mm×600mm×1200mm
冷卻系統	高精度恆溫+-0.5循環冷水機

切割特點：

適用材料包括：可以在任何金屬(含稀有金屬)、工程塑料、電鍍材料、鍍膜材料、噴塗材料、塑料橡膠、環氧樹脂、陶瓷、等材料上標記分辨率高、非常美觀的圖像。

　

應用範圍：

廣泛應用於手機按鍵、塑膠透光按鍵、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊產品、標牌、衛浴潔具、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、珠寶首飾、汽車配件、箱包飾扣、刀具、鎖具、炊具 、不銹鋼製品、PVC管材、醫療器械等行業。